최신취업정보

앰코테크놀로지코리아㈜ 신입 및 경력 직원 채용

2014-04-25674
모집부문 모집직무 학력 자격요건 인원 근무지
연구직
반도체 패키징
연구개발
대졸
대학원졸
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등
   관련 학과
0명 서울
광주
기술직
(Engineer)
제조기술
대졸 • 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료, 반도체 등
   관련 학과
0명 서울
부평
광주
TEST기술
품질기술
제조장비직
반도체 제조장비 초대졸
• 전자, 전기, 기계, 반도체 관련 학과 00명 부평
광주
제조직
반도체 제조 고졸 • 고등학교 졸업 이상자, 3교대 근무 가능자 00명 부평
연구직, 기술직
          • 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
          • 토익 700 점, 토익 스피킹 Lv.6 이상자 (이에 상응하는 토플, 텝스, JPT, HSK 점수 인정)
             ※ 대학원 이상자는 토익 600점 이상 또는 이에 상응하는 어학점수 취득자 지원 가능

제조장비직
          • 기졸업자 또는 2014년 8월 학위 취득 예정자 (학점 3.0 이상)
          • 영어점수가 없어도 지원 가능

반도체 제조직
          • 고등학교 졸업 이상자 / 3교대 근무 가능자

접수기간 :접수기간 : 2014. 4. 21(월) ~ 2014. 4. 27(일) (도착일 마감분에 한함)

연구직 / 기술직 / 제조장비직
          • 당사 채용 홈페이지에서 입사지원서 작성
             인재채용 ▶ 채용공고 ▶ 입사지원하기 ▶ 입사지원서 작성

반도체 제조직
          • 접수방법 (우편 및 방문접수)
             – 부평공장 : 인천광역시 계양구 아나지로 110 앰코코리아㈜ 인사팀
             – 광주공장 : 광주광역시 북구 앰코로 100 앰코코리아㈜ K4지원팀
             ※ 방문접수시 공장 정문 보안실에 접수
          • 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(
www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성
모집부문 모집직무 학력 자격요건 인원 근무지
연구직
(R&D)
반도체 패키징
연구개발
대졸
대학원졸
• 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
   반도체 등 관련 학과
• Package 설계, Polymer 관련 경력자
• Flip Chip, TC bonding, Bumping, DPS, NCF,
   DAF, NCP, UF,Mold 공정 관련 경력자
• PCB, Vacuum, Plasma, CMP 공정 관련 경력자
• SMT, MEMS 관련 경력자
0명 서울
광주
기술직
(Engineer)
제조기술 대졸 • WBG, DPS, Bump, Fab, PCB, SMT 2년 이상
   경력자
• Mold, Flip Chip Attach, Laser Ablation,
   OS Tester, FC CSP 3년 이상 경력자
0명 광주
품질기술 • 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
   반도체 등 관련 학과
• Assembly Substrate(PCB, Flip Chip, CSP 등)
   경력 3년 이상
경력 (학사 및 석사)
          • 접수기간 : 채용시까지
          • 입사지원서 양식은 당사 홈페이지(
www.amkor.co.kr)에 접속하여 다운받아 작성
          • 이메일 접수:
morkim@amkor.co.kr

 
국가보훈대상자 및 장애인은 증빙서류 첨부시 관련법규에 의거 우대함.
제출된 서류에 허위 사실이 있는 경우 입사가 취소됨.
해외여행에 결격사유가 없어야 함.
문의처 : ☎ 02)460-5449, 5153, 5203
E-mail :
morkim@amkor.co.kr