
¡¡
•Flash EEPROM Technology -–Performance Characterization -–Device Structure Study -–Modeling |
•Nano-CMOS Technology Ensemble Monte Carlo Simulation¿¡ ÀÇÇÑ nano-CMOS ¼ÒÀÚ µ¿ÀÛÆ¯¼º ¿¬±¸
|
Flash memory ¼ÒÀÚÀÇ µ¿ÀÛÀº ÁÖ·Î channel hot carrier¸¦ floating gate¿¡ ÁÖÀÔ½ÃÅ´À¸·Î½á cell¸¦ programÇϰí, ¹Ý´ë·Î Flower-Nordheim tunnelingÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© floating gate¿¡ ÀÖ´Â charge¸¦ bulk³ª source(¶Ç´Â drain) ÂÊÀ¸·Î »©³¿À¸·Î½á cellÀ» eraseÇÑ´Ù. ÇöÀçÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¤ Áß ¹ß»ýÇÏ´Â trap¿¡ ÀÇÇÑ cell Ư¼º º¯È¿Í °³¼± ¹æ¾ÈÀ» ¿¬±¸ ÁßÀÌ´Ù. ƯÈ÷ °íÈ¿À², ÀúÀü·Â programmingÀÌ Áß¿äÇÑ °úÁ¦·Î ´ëµÎµÇ°í Àִµ¥ ÀÌ ¹®Á¦¸¦ ¼ÒÀÚÀÇ ±¸Á¶Àû Ãø¸é¿¡¼ °íÂûÇϰí ÀÖ´Â ÁßÀÌ´Ù. Flash memory ÀÇ ÀÀ¿ëºÐ¾ß´Â Å©°Ô embedded application°ú mass storage·Î ³ª´©¾î º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. embedded applicationÀÇ °æ¿ì portable ¿ëÀ̳ª system integration¿¡ Ȱ¿ëÇÏ´Â EEPROM like/ASM(Application Specific Memory)¿Í fast random access timeÀ» °¡Áö´Â DRAM like·Î Å©°Ô ±¸º°ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, mass storage·Î´Â Flash memory card ¹× HDD¸¦ ´ëüÇϱâ À§ÇÑ Flash drive¶Ç´Â SSD(Solid State Disk)°¡ ÀÖ´Ù. ÇöÀç Flash ½ÃÀÚÀÇ ÁÖ·ù´Â 4M ¹× 16MbÀÌ Â÷ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç ¸î¸î ¾÷ü¿¡¼´Â 64Mb ½ÃÁ¦Ç°µµ °³¹ßÇÑ »óÅÂÀÌ´Ù. ¾ÆÁ÷±îÁö Àüü Memory ½ÃÀå¿¡¼ Flash°¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÀ²Àº ±×·¸°Ô Å©Áö´Â ¾Ê´Ù. ±×·¯³ª ¾ÕÀ¸·Î NVMÀÌ Àüü Memory ½ÃÀåÀÇ 11%¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸°í ÀÖÀ¸¸ç, ±× Áß Flash°¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº 60%ÀÌ»ó µÉ °ÍÀ̶ó°í ¿¹»óÇϰí ÀÖ´Ù. µû¶ó¼, Flash memoryÀÇ Àü¸ÁÀº ¹à´Ù°í º¼ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸ Àη¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä ¿ª½Ã ²ÙÁØÈ÷ ´Ã¾î³¯ °ÍÀÌ´Ù. ¡¡ |
Á¤º¸È
»çȸÀÇ
¿ä±¸¿¡
°É¸Â°Ô
microelectronics´Â
ºü¸£°Ô
nano- electronics·Î
¹ßÀü
º¯Ãµ
µÇ°íÀÖ´Ù.
Nano-CMOS´Â
¹ÝµµÃ¼
¸Þ¸ð¸®
»ê¾÷ÀÇ
°±¹À¸·Î
ºÎ»óÇÑ
¿ì¸®³ª¶óÀÇ
ÀÔÀå¿¡¼´Â
±×
°³¹ßÀÇ
°íÁö¸¦
¼±Á¡ÇÏ¿©¾ß
ÇÒ
ÇʼöÀû
±â¼úÀ̰í,
±×
±â¼úÀÇ
¼º°øÀû
°³¹ßÀ»
À§Çؼ´Â
³ª³ë¼ÒÀÚ
¹×
³ª³ëȸ·Î
ÀÛµ¿ÀÇ
¹°¸®
Çö»óÀÌ
±Ô¸íµÇ¾î¾ß
ÇÏ°í ¹°¸®
¿ø¸®ÀÇ
̢˂˞
Ȱ¿ëÀÌ
¼ö¹ÝµÇ¾î¾ß
ÇÑ´Ù.
À̹Ì
¹Ì±¹,
ÀϺ»À»
ºñ·ÔÇÑ
¼±Áø±¹¿¡¼´Â
nano-CMOS
±â¼ú¿¡
´ëÇÑ
¿¬±¸°¡
»ê¾÷ü¿Í
´ëÇе鰣ÀÇ
±ä¹ÐÇÑ
Çùµ¿
üÁ¦ÇÏ¿¡
Ȱ¹ßÇϰÔ
ÁøÇàµÇ°í
ÀÖ´Â
¹Ý¸é
±¹³»¿¡¼´Â
³ª³ë ±â´É
¼ÒÀÚ
°³¹ß
»ç¾÷À»
°è±â·Î
ÇÏ¿©
Áö±Ý
¹ßÁ·µÇ°í
ÀÖ´Â
»óȲÀÌ´Ù.
ƯÈ÷
nano-electronics¿¡
°ü·ÃµÈ
±âÀú
¹°¸®Çö»óÀ»
±Ô¸íÇϱâÀ§ÇÑ
simulation
¹×
modeling Ȱµ¿Àº
Çö
½ÃÁ¡¿¡¼
Àü¹«ÇÑ
»óÅÂÀ̸ç
¹Ýµå½Ã
Ȱ¼ºÈ
½ÃÅ´À¸·Î½á
Á¶¼ÓÇÑ
½ÃÀÏ
³»¿¡
¼±Áø±¹
¼öÁØÀ¸·Î
¹ßÀü½ÃŰ¾î¾ß
ÇÒ
ºÐ¾ßÀÌ´Ù.
±¹³»¿¡¼ÀÇ
³ª³ë
±â¼ú °³¹ßÀº
´ÜÀÏÀüÀÚ
¼ÒÀÚ
(SET)
¿Í
´ÜÀÏ
ÀüÀÚ
±â¾ï¼ÒÀÚ
(SEM)¸¦
À§ÁÖ·Î
ÇÏ¿©
»êÇп¬°£¿¡
°øµ¿°úÁ¦·Î
ȤÀº
°³º°
°úÁ¦·Î
¿¬±¸µÇ¾î
¿Ô´Ù.
Nano-CMOS ±â¼úÀº
ÃÖ±Ù
¹Ì±¹°ú
ÀϺ»À»
À§ÁÖ·Î
ÇÑ
¼±Áø±¹¿¡¼
´ë·«
25
nm Channel Length MOSFETÀ»
¼º°øÀûÀ¸·Î
Á¦ÀÛÇÏ¿©
±×
ÀÛµ¿
¼º´ÉÀÌ
¶Ù¾î³²À»
ÀÔÁõÇÔÀ»
°è±â·Î
³ª³ë
¼ÒÀÚÀÇ
ÇÙ½É
ºÐ¾ß·Î
ºÎ°¢
µÇ±â ½ÃÀÛÇÏ¿´´Ù.
nano-CMOS ±â¼úÀº
±âÁ¸ÇÏ´Â
MOSFET
±â¼úÀÇ
¿¬ÀåÀ̶ó´Â
¸Æ¶ô¿¡¼
±×
Ȱ¿ë¼ºÀÌ
µ¸º¸À̰í
ÀÖÀ¸³ª
±ØÈ÷
ÃÖ±Ù¿¡
Çü¼ºµÈ
ºÐ¾ßÀÎ
¿¬À¯·Î
±¹³»¿¡¼´Â
Áö±Ý¿¡
À̸£·¯¼¾ß
¿¬±¸¿¡
Âø¼öµÇ°í
ÀÖ´Â
ºÐ¾ßÀÌ´Ù.
±×·¯¹Ç·Î
»ó±âÇÑ
¼±Áø±¹ÀÇ
¿¬±¸
Ȱµ¿À»
Á¦¿ÜÇϸé
±¹³»¿¡¼ÀÇ
¿¬±¸
°³¹ß½ÇÀûÀ»
±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î
³íÇÒ
¼ö
ÀÖ´Â
ÀÚ·á°¡
¾ÆÁ÷Àº
¹ÌºñÇÑ
½ÇÁ¤ÀÌ´Ù.
±×·¯³ª
70 nm
Channel Length MOSFETÀ»
Á¦ÀÛÇÑ
»ï¼ºÀÇ
°æ¿ì
±âº»Àû
°øÁ¤
±â¼úÀÇ
̈˞˼
µÇ¾î
ÀÖ´Ù°í
ÆÇ´ÜµÇ¾î
Áö¸ç
¼ö»ï³â³»¿¡
¼±Áø±¹
¼öÁØÀ¸·Î
°øÁ¤±â¼úÀ»
°³¹ßÇÒ
¼ö
ÀÖ´Â
ÀáÀç·ÂÀº
ÃæºÐÈ÷
ÀÖ´Ù°í
ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
º»
±×·ìÀº
±¹³»
´ëÇÐ
Áß¿¡¼´Â
ÃÖÃÊ·Î
flash
EEPROM ¿¬±¸¿¡
Âø¼öÇÏ¿©
°ú°Å
5³â¿¡
°ÉÃÄ
±¹Á¦
ƯÇ㸦
Æ÷ÇÔÇÏ¿©
´Ù¼öÀÇ
³í¹®À»
±¹Á¦
³í¹®Áý¿¡
°ÔÀçÇÏ¿´´Ù.
±×
°úÁ¤¿¡¼
Submicron
MOSFET Technology¸¦
½Éµµ
ÀÖ°Ô
¿¬±¸ÇÏ¿´À¸¸ç
ƯÈ÷
Channel
Hot Carrier Effect, F-N Tunneling, Gate Current Modeling, Oxide
Reliability, Punch-Through Effect µî
Á¦¹Ý
ºÐ¾ß¿¡¼
½ÇÇè°ú
ÀÌ·ÐÀ»
Æ÷ÇÔÇÏ¿©
¸¹Àº
¿¬±¸
°æÇèÀ»
ÃàÀûÇÏ¿´´Ù.
ÀÌ¿Í
°°Àº
technical
backgroundÀ§¿¡
full band Monte Carlo
simulation techniqueÀ»
Á¢¸ñ½Ã۸é
nano-CMOSÀÇ
±â¹Ý
¹°¸®
Çö»ó
±Ô¸íÀ»
À§ÇÑ
ÃæºÐÇÑ
½Ã¹ßÁ¡À»
Çü¼ºÇÒ
¼ö
ÀÖÀ»
°ÍÀÌ´Ù.
¡¡ |
¡¡