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TAIYO HOLDINGS CO., LTD. 2014년 글로벌 연구개발 신입채용

2014-08-25650

 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. (Solder resist세계 점유일 1위, 화학관련 제조업) 2014년 글로벌 연구개발 신입채용
Solder resist세계 점유일 1위의 기업이며 매출의 80%이상이 해외에서 발생하는 글로벌기업입니다. 사원 1명에 대해 200만원 이상의 교육비용을 투자하며 2014년 9월에 새로이 리뉴얼한 연구소에서 업무하시게 됩니다. 이번 채용은 연구개발로 성장하신 이후에 경영을 담당할 수 있는 높은시야를 갖춘 인재채용을 하고자 합니다.

TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
■기본정보
설립연도: 1953년9월29일
대표자: 佐藤 英志
자본금: 6,134,900,000엔
매출: 44,224,000,000엔
종업원수: 67명(그룹전체1176명)
본사주소지: 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号
해외거점: 한국, 대만, 미국, 싱가폴, 홍콩, 중국
URL: http://www.taiyo-hd.co.jp/
주요사업: TAIYO HOLDINGS CO.,LTD.는 일렉트로닉스의 심장부인 프린트배선에 사용되는 Solder resist ink의 세계점유율 No.1기업입니다.
Solder resist란 프린트배선판을 보호하는 녹색의 전기절연막으로, 프린트판에 반드시 필요한 고기능성고분자재로입니다.
Solder resist를 통해 향상시킨 기술을 응용하여 스마트폰과 태블릿의 터치패널에 사용되는 도전재료를 제공하고 있습니다.
제품을 구분하면 크게 [프린트배선펀(PWB)용부재].[플랫패널ㆍ디스플레이(FPD)용부재]로 분류할 수 있습니다.
일본만이 아니라 세계각국 10개소의 생산ㆍ판매거점을 가지고 있습니다. 미국, 한국, 대만, 중국(소주ㆍ심천)에 생산ㆍ판매거점을 보유하고, 대만, 태국, 싱가폴에도 판매ㆍ서비스거점을 두고, 각생산거점에서는 독자의 제품개발도 진행하고 있습니다.
지금까지 개발한 기술은, 시대가 요구하는 성능을 갖춘 다양한 제품에 응용되며, 세계각국의 전자부품, 전기제품에 탑재되어, 사람들의 풍요로운 생활에 공헌하고 있습니다.
Solder resist등의 점유율확대와 함께, 차세대 사업개발을 위한 설비투자를 진행하고, 우수한 인재채용과 육성에 힘쓰고 있습니다.

■채용정보
채용예정인원:0명
모집직종명
직무내용: 입사후 2개월정도 기초연수 후, 연구소에서 3~5년정도, 연구개발/제조기술/기술영업 등을 경험합니다.
기본적으로는 연구개발부문에서 업물를 통해 제품지식을 취득하게 됩니다. 교육담당자가 붙어, 다양한 상담과 질문을 하며 제품과 업무에 대하여 배울 수 있는 환경을 제공합니다.
연구개발에 있어서는 당사의 주력제품인 프린트배선판용부재와 플랫패널디스플레이용부재의 개발과 개선, 또한 관련 요소기술을 확대하며, 도전재료, 기능성접착제, 방열재료, 광학계부재 등의 조사, 연구개발을 통해, 전자부품분야와 광학분야에의 부품분야 확대도 담당하게 됩니다.
금번채용은 향후 간부후보로써의 채용으로 다양한 부문에서의 경험을 하기 위한 잡 로테이션을 진행할 가능성이 있습니다.
연봉: [박사] 월급 270,000엔 [석사] 월급 235,400엔 [학사] 219,000엔
학사연봉예상: 350만엔
※상여 연 2회 별도지급
근무지: [동경, 사이타마]
사택: 있음
근무형태: 정규직 신입사원
언어관련: 일본어 – 무관 / 영어 – 무관 ※TOEIC있는 경우 제출

※상세정보는 사이트(http://www.workinjapan.co.kr/, http://cafe.naver.com/workinjapan) 참조 바랍니다.

■채용전형 안내(STEP01. STEP02.는 모든 기업 공통전형입니다.)
STEP 01. 사이트 등록(www.workinjapan.co.kr)
<등록 기한: 9월 24일까지>
※사이트 등록정보를 토대로 필기시험과 면접안내를 드리고 있기에 빠른 등록을 바랍니다.
※이력서 및 자소서는 일문으로 첨부하시기 바랍니다.(첫페이지 이력서, 두번째 페이지 자소서)

STEP 02. 필기시험(수리/인적성) / 면접안내
※등록자 대상 필기시험 및 채용면담 안내메일 발송
◇설명회 / 필기시험 안내
-일정: 9월 6일(토) / 7일(일) 각 10:00 ~ 13:00 / 13:30 ~ 16:30
-장소: 토즈 신촌비즈센터
주소: 서울시 마포구 서강로 136(노고산동 아이비타워 15층
지하철: 2호선 신촌역 7번출구 NH저축은행 있는 아이비타워15층
※설명회 및 필기시험에 참가하신 분은 이후에 면접전형만 진행합니다.

◇필기시험 / 면접 안내
-필기시험 및 면접은 같은날 모두 진행합니다.
-일정: 9월 13일(토) / 14일(일) / 20일(토) / 21일(일)※시간은 개별통보
예비일정 27일(토) / 28일(일)
※하루 선택. 면접/필기시험 약 3시간가량 소요
-장소: 공간더하기 신촌 Smart점
주소: 서울시 서대문구 연세로 27-1,2(창천동 33-27) 6층
지하철: 2호선 신촌역 2번출구 300m

STEP03. 기업서류전형
※상기 STEP02. 를 합격하신 분들에 한하여 기업전형이 시작됩니다.

STEP04. 기업면접 ※기업면접은 기업별로 일정과 장소가 상이합니다.

◇일정: 10월 12일(일) ~ 10월 13일(일)
◇장소: CREVEN
서울특별시 중구 수표동 99번지 시그니쳐타워 지하 1층 WORK IN JAPAN 면접장

◇일정:11월 1일 ~ 2일 ※1일, 2일은 면접일이므로 이동에 전후 1일씩 소요됩니다.
◇장소: 중국 상해 WORK IN JAPAN 호텔 면접장
※상해에서 면접진행에 있어 항공권, 호텔 기타 제반비용을 무료로 제공합니다.

<기타기업>
◇일정:10월 10일(금) ~ 10월 14일(화) 중 진행예정(다른 일정에 진행할 가능성도 있음)
◇장소: CREVEN
서울특별시 중구 수표동 99번지 시그니쳐타워 지하 1층 WORK IN JAPAN 면접장
(면접장소는 사정에 의해 변경될 수 있습니다.)

STEP05. 최종합격

※채용과정 중 변동이 있는 부분에 대해서는http://cafe.naver.com/workinjapan 에서 확인하여 주시기 바랍니다.

■채용박람회 참가안내
서울대학교
일정: 9월 2일(화) ~ 9월 4일(목)
장소: 서울대학교 행정관(대학본부)앞 잔디밭
연세대학교
일정: 9월1일(월) ~ 9월 2일(화)
장소: 미정
고려대학교
일정: 9월 2일(화) ~ 9월 4일(목)
장소: 고려대학교화정체육관 1층 주경기장
성균관대학교
일정: 9월 3일(수) ~ 9월 4일(목)
장소: 성균관대학교 자연과학캠퍼스(수원)삼성학술정보관 4층
서강대학교
일정: 미정(9월 3째주 예정)
장소: 미정
한양대학교
일정: 9월 1일(월)
장소: 한양대학교 올림픽체육관
이화여자대학교
일정: 9월 1일(월)
장소: 이화여자대학교 ECC다목적홀(B4층)
※각 대학교의 참가일정은 현재 예정된 상태이며 사정에 따라서 변경될 수 있습니다.